操作视频:

（一）金脚器件搪锡工艺主流程
引脚沾助焊剂 → 预热引脚助焊剂 → 去金锡锅搪锡 → 引脚沾助焊剂 → 预热引脚助焊剂 → 镀锡锡锅搪锡 → 清洗引脚 → 热风烘干引脚

（二）全自动搪锡设备 功能特征
● AI智能，无需编程

（三）全自动搪锡设备 用途特征
LTM系列去金搪锡机，采用先进的组合式运动模组和视觉技术，配合锡锅、喷嘴、位移机构等多项技术，有效的保证小间距多引脚芯片的搪锡质量和效率。

（四）元件搪锡的必要性
在航空、航天等高可靠性的应用中，为减少金脆裂发生，大多数器件的引脚表面需要做去金和搪锡的工艺。第二个常见原因是由于元件存储时间过长或存储不挡造成的引脚氧化，造成引脚可焊性下降，搪锡工艺可以提高引脚的可焊性。第三个常见原因是无铅/有铅引脚表面镀层的转换，确保元件引脚上的镀层和锡膏、焊丝保持一致，确保焊接品质。